1、DB过程描述/优化评估，以确定过程能力满足客户的需求；
2、新材料新产品DB站点的导入评估以满足量产需求；
3、协助产线分析问题并改进或解决设备异常造成的产品品质问题；
4、上级主管交代事项执行及汇报。
任职要求：
1、熟悉ESEC或ASM等主流的Die Bonding;
2、负责DB制程的优化，提高生产率，改进质量；
3、熟悉DB tooling ，治具的设计，评估导入流程；
4、新材料新设备导入，新产品制样及欧化制程；
5、LVM，HVM支持，产线异常处理、FA分析，真因调查及措施预防，提高良率。