1. 负责或协助新产品的导入前工艺文件编制和参与工艺流程排布；
2. 新工艺、新技术的试验研究工作。
3. 负责产品新引进零部件、改进零部件输入前的小批量验证；
4. 负责生产线工序的优化；保证高效率、高品质的生产及成品的节约；
5. 组织现场巡检、生产一线管理者岗位技能、产品工艺培训考核；
6.部分（不良品）原材料进库前的判定与回用物料的把关；
7.负责复制模零部件尺寸审核及验证；
8.及时分析客退和客户投诉问题，开展技术攻关和改进工作，制定技术改进
方案与措施。
9.负责生产现场工装夹具、检具的设计优化改善、及图纸绘制；
10.包装箱、铭牌修改和维护；
11. 负责和客户、供应商对接相关产品更改、标识、包装方式优化等工作；
12.负责计件工时统计核对工作；
13.对生产现场工艺纪律的监控、抽查；

任职要求：
1、精通模拟电路、数字电路、高频电路等基础知识，能够看懂并分析复杂的电路原理图。
2、掌握 SMT（表面贴装技术）、波峰焊、插件焊接等电子组装工艺，了解 PCBA组装与检测工艺。
3、能够根据产品要求进行工艺方案设计，制定工艺流程和工艺规范，开发新的工艺技术，提高生产效率和产品质量。
4、熟练操作电子制造设备，如贴片机、回流焊炉、波峰焊机等，能够对设备进行日常维护和故障排除，确保设备正常运行。
5、具备数据分析能力，能够运用统计方法对生产过程中的数据进行收集、整理和分析，找出工艺问题并提出改进措施。
6、熟练使用 CAD等电子设计自动化软件，以及办公软件，能够绘制工艺流程图、编写工艺文件和报告。
7、具有一定年限的电子制造行业工作经验，熟悉电子产品的生产流程和质量管理体系。
8、具备较强的问题解决能力，能够迅速分析和解决生产过程中出现的工艺问题，确保生产顺利进行。
9、具有良好的团队合作精神，能够与研发、生产、质量等部门密切配合，共同完成产品开发和生产任务。
10、具有强烈的质量意识，严格遵守质量管理体系要求，确保产品质量符合标准和客户需求。