岗位职责：

1.负责公司半导体特别是封装相关领域的TAPE的技术信息收集和产品验证工作；

2.负责公司半导体领域相关产品的销售工作；

岗位要求：

1.熟悉半导体封装工艺和设备，特别是Package & Wafer SAW,Grinding等工序；

2.具备3年以上工艺工程师、设备主管、技术支持或者相关领域销售经验；

3.***大学本科学历以上；

4.个人性格外向，交际能力强；

5.个人有志于市场销售方面相关工作。