岗位职责:1、根据工作计划和项目目标和要求,制定OPC技术开发方案及计划;2、负责OPC 数据分析、OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证,OPC相关RET和光刻模拟技术研究; 、3、负责OPC软件及OPC服务器硬件的日常监控、维护和管理,解决紧急出现的工艺技术问题;4、支持相关图形化工艺开发方案,支持光刻工艺开发工作,同时协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题;5、根据技术发展趋势,申请提交OPC技术及相关的新工艺、新技术的研发课题;参与学术交流,撰写学术论文,申请专利。任职要求:1、硕士以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学等相关专业,两年以上相关工作经验;2、熟悉OPC技术开发的流程和规则,熟悉Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程;3、熟悉工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT等;4、了解OPC在图形化工艺中的作用和影响,熟悉光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及光刻设备;5、熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。6、具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。