1. 了解破坏性物理分析（DPA）和相关可靠性标准
2. DPA分析实验讨论与执行;
3. DPA分析结果,报告撰写;


1.专科及以上学历，电子信息工程、微电子、半导体材料相关专业为佳；
1.具有工程报告撰写能力,思维敏捷,条理清晰 ;
2.良好的组织力和驱动力 ;
3.能够适应配合公司加班,愿意接受挑战性工作;
4.熟练使用光学显微镜及3DOM/X-Ray/SAT/3D X-Ray等机台设备；
5. 熟练使用Office软件(Word、Excel、Powerpoint)