1.负责新产品的封装可行性评估；
2. 负责封装资料的整理签核；
3. 负责产品转厂等事宜。
4. 处理产品在工程及量产期间遇到的各类异常；


任职资格：
1、大专及以上学历，微电子，半导体材料等相关专业，1年以上封测厂工作经验；
2、熟悉DFN,QFN,LGA等封装工艺，熟悉封装design rule；
3、熟悉封测厂NPI导入流程和品质管控体系；
4、熟悉FA分析方法；
5、die bond， wire bond 制程工程师优先。
6、具有较强的沟通协调能力；
7、有责任心，做事严谨，有较强的执行力。