主要负责工艺节点可制造性（DFM）技术的开发，职责如下：
负责Dummy insertion 和 Reduntant Via填充技术的开发和验证。
负责工艺热点仿真模型（LFD/CMP）的开发，通过工艺热点仿真，发现并修复客户版图设计中的工艺薄弱点，使产品设计更加工艺友好化，提升产品良率；
负责开发用于分析产品版图结构并借助于EDA工具衍生多样化图形，建立有可制造性风险的图形库，用于版图设计阶段的验证和优化，缩短设计周期；
负责分析图形密度（Density）对工艺、器件、良率的影响，和相关部门合作通过改良设计，工艺，或优化dummy图形的设计来降低其影响；


任职要求：
1. 微电子、物理学、材料或相关专业硕士或以上学历；
2. 熟悉半导体制造工艺与器件；
3. 熟悉Linux环境，熟悉TCL，Perl，Python等脚本语言；
4. 具有较强的学习能力和沟通能力，愿意探索新的技术领域；
5. 有DFM，PIE，litho/CMP model相关经验者优先。