岗位职责:
1、根据工作计划和项目目标和要求，制定OPC技术开发方案及计划；
2、负责OPC 数据分析、OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证，OPC相关RET和光刻模拟技术研究；
3、支持相关图形化工艺开发方案，支持光刻工艺开发工作；
4、协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题；
5、解决紧急出现的工艺问题，持续改进和优化OPC解决方案；
6、对相关人员进行OPC相关技术培训、指导。


任职资格:
1、硕士以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学等相关专业；
2、精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立或OPC菜单建立、OPC验证流程；
3、精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程；
4、深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等；
5、深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备；
6、熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。