岗位职责：
1．严格按照标准（规程或规范）或作业指导书开展热处理产品的金相检验；
2．负责及时将测试结果按要求进行记录；
3．负责测试相关仪器及部件的维护保养工作与现场5S维护；
4．负责测试相关耗材的申请、验收、核查工作；
5．负责对相关项目作业指导书进行完善；
6．按时完成上级交予的其他工作任务。


任职条件：
1． 本科或以上学历，金属材料、材料专业或相关理工科专业；
2．有一定的检测行业工作经验，具备金属材料检测工作经验者优先；
3．热情开朗，有主见有责任心，工作细心踏实，能吃苦耐劳；
4．具有较强的学习能力，沟通能力和抗压能力；
5．工作积极主动，执行力强；
6．了解基本的金属材料方面的知识。




金相测定与分析
测试项目：线路板切片观察；膜层厚度；钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量
测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32镜头，对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量


测试项目：钢中非金属夹杂物测定；有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定；有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定；产品焊接质量检查、焊缝组织观察
测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32镜头，对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量


测试项目：制样（普通合金钢；有色金属、PCB板电子产品；硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品）
测试范围： 用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等，制得金相表面，并进行图像分析及图像处理，特别可用于线路板制样


测试项目：钢中非金属夹杂物；钢的实际晶粒度、显微组织测定；产品焊接质量检查
测试范围：大型金属材料产品零件的现场金相检验，产品焊接质量检查，采用数码技术，可直接获取微观图片，测量缺陷大小，同时可进行复型检验




材料形貌测定与分析
测试项目：样品涂层厚度、定性成分分析
测试范围：测量常见镀层、涂层厚度，并同时进行成分分析


测试项目：微米、纳米尺度观察表面三维形貌
测试范围：材料表面的微结构及形貌，可得到表面原子级分辨图像，测量对样品表面无特殊要求


测试项目：样品粗糙度、涂层厚度
测试范围：半导体器件、数据存储媒体、聚合物、金属、陶瓷、生物薄膜等各种基体材料表面镀层的形貌、台阶高度（薄膜的厚度）和粗糙度


测试项目：样品表面、断面微观形貌，涂层厚度
测试范围：各种固体材料的形貌分析、微区化学成分检测，样品成份的线分布和面分布分析