1、根据系统要求制定芯片规格，并制定各个模块的指标要求；
2、根据芯片规格制定数字总体方案；
3、根据需求，完成数字电路模块设计、仿真、覆盖率分析；
4、根据需求，完成芯片的top设计集成、仿真、覆盖率分析；
5、数字电路设计与验证以及设计验证文档的撰写；
职位要求：
1、微电子/电子/集成电路专业，本科及以上学历，2年以上工作经验，熟悉集成电路制造工艺及流程；
2、具有良好的电路系统知识，熟悉编码、译码、计数器等基本数字模块的设计；
3、熟练掌握Verilog及多种EDA工具，熟悉ASIC流程；
4、熟悉ARM体系架构和AMBA总线，具备SOC设计经验，熟练使用SYNOPSYS开发工具，包括仿真、综合、时序分析等；熟悉FPGA功能仿真调试；
5、熟练掌握CSH、BSH或者Perl脚本语言。
