1.熟练PADS/Power PCB 等layout 软件。
2.至少2年的物联网通讯类硬件产品设计经验。
3.熟悉LCD，memory（NAND， DDR），音频元器件（Receiver，speaker， 功效），外围Sensor等。
4.熟悉电池模块特性，安规要求。
5.熟悉EMC规范 。
6.可以熟练使用万用表、示波器、静电仪等常规仪表及仪器。


工作职责：
1.负责通讯类产品的原理图设计和PCB摆件。
2.协同layout工程师完成主板布线工作。
3.元器件验证。
4.把控主板的ESD，音频，电源设计。
5.负责产品的电路调试和测试验证。
6.负责研发项目的基带相关文档（如原理图、PCB、BOM等）的拟制。