职位描述：

职责描述：

1. 报告汇总每个电子相关项目的进度并确保进度符合推进要求；

2. 能熟练完成LCD\TP驱动硬件相关部品的选型、驱动程序调试工作，

Driver的 驱动信号（Timing Sequence，O/S测试）的完整性进行评价测试，

ESD/EMC测试评价以及对策；"

3. 电子相关零部件选型，方案评审，导入评估；

4. 熟悉LCD/TP/背光等关键零部件及模组的组装工艺条件，

还有，主要失效模式、失效机理及其对应分析方法；"

5. 熟悉显示模组常解析流程，具有缜密的故障定位和问题处理分析思路，

能够针对常见的失效问题快速定位失效原因；"

6. 对于屏的品质问题能够进行分析，并制定后续的迭代优化改进措施。

任职要求：

1. 熟练使用回路制图软件，例如：Candence，图研CR5000/8000等，

独立完成FPC电路设计以及Layout，熟悉FPC加工工艺；"

2. 熟练使用 FPGA 底板，ARM 板和 NUC120（单片机）等底板；

3. 具有3年以上车规LCM模组电子硬件、软件设计、传感器类工作经验优先考虑 ；

4. 具有良好沟通能力、团队协作能力、较强的推动能力优先考虑；

5. 较好的英语or日语听说读写能力。