1、入职后,如果表现突出,在公司IPO前给予5-20万配股权;2、入职满两年,公司协助解决上海落户职位概要:根据项目产品规划进行元器件选型,产品原理图设计和PCB Layout、嵌入式软件开发、调试等工作。工作职责与任务:1、独立承担新产品的硬件、嵌入式软件开发;2、负责嵌入式软件的代码开发、调试;3、根据方案需求,负责电路设计、SCH、PCB设计,输出BOM清单,并制定测试计划和报告;4、硬件电子BOM整理和维护,协助商务完成元器件的采购,协助质检部门完成电子元器件的入库检验;5、独立完成样板的焊接、调试;6、负责与外协制板加工厂的沟通;7、负责对公司已有产品进行技术完善、迭代升级;8、对产品相关的调试、缺陷处理、质量控制等进行指导工作;9、与上位机软件工程师配合进行debug工作,解决复杂的系统问题;10、支持产品的量产导入,负责硬件相关输出,为生产、技术支持等部门提供技术支持;11、负责产品的质量改进及技术降本工作;12、协助售后部门处理产品的不良解析工作;13、参与制定公司产品的企业标准、测试流程大纲等的制定和完善;14、完成领导交办的其他工作任务。任职资格:1、学历/专业:大学本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关类专业毕业。2、工作经验:具有3年以上硬件产品开发经验。3、知识技能:(1)、至少熟练使用一款EDA软件;熟悉PCB设计规则;(2)、具备较为扎实的模电、数电硬件基础知识;(3)、熟悉常用电子元器件的选型依据及可靠性分析;(4)、熟悉嵌入式ARM、DSP、FPGA、高速AD/DA等板卡设计;(5)、精通C语言开发,熟练掌握ARM平台的软件开发;(6)、熟悉Bootloader的工作原理,能够根据ARM CPU及相关硬件系统的需求完成Bootloader程序编写,熟悉uboot等Bootloader程序的移植和维护;(7)、 具有ARM Cortex系列CPU架构的软件设计相关经验,熟悉JTAG、GDB、JLink等软件调试工具,熟悉ARM CPU的debug/trace功能;(8)、熟练使用一款嵌入式固件开发软件平台;(9)、熟练掌握NAND、NOR Flash等存储设备驱动程序开发;熟练掌握USB协议与驱动开发;熟练掌握网络Ethernet MAC层相关协议与驱动开发;熟练掌握SPI/I2C/UART/CAN的协议与驱动开发;(10)、熟悉Layout相关设计注意事项,有很强的动手能力;(11)、熟练掌握硬件测试验证的基本方法和工具, 熟练使用相关仪器仪表,如示波器,频谱仪等;(12)、熟悉verilog、VHDL语言和仿真工具;(13) 、有蓝牙BLE芯片应用开发经验优先;(14) 、有 LORA无线通信芯片应用开发经验优先;(15) 、有使用ARM+FPFA的SOC开发经验优先.4、能力:具备良好的学习能力,思维敏捷,善于沟通和团队协作;具有较强的动手能力、较强的硬件设计能力,具有较强的软件编码能力;具有较强的分析问题和独立解决问题的能力。5、态度:主动热情,耐心细致,具备责任感和事业心,具备团队合作精神。6、语言: 良好的英语读写能力,能够理解datasheet的相关设计信息和相关注意事项。