1.积极开拓国内半导体客户,负责Package部門產品推廣以達成業績目標, 目前產品線包括: Toray: TCB Solution&STI: Reflow System
2.维护现有客户，完成销售指标; 訂單流程安排及帳款回收
3.熟悉行业及竞争对手信息，提供有竞争力的方案；
4.与原厂保持良好的合作关系；
5.完成公司规定的各类报告。
职位要求：
1.熟悉半导体产业链，具备封装产品知识
2.对半导体设备销售拥有很高的热情和赢的愿望
3.可以适应高强度的出差、可以承受较大的工作压力
4.至少3年以上半导体销售经验
5.具备开发新客户新市场的能力
6.具备较好的英文听说读写的能力 ，日语尤佳
7.大学本科或硕士工科背景专业毕业，电子类及微电子类优先