岗位职责：主要负责半导体功率器件从定义到量产的完整开发过程工作，具体包括：
1 . 半导体器件和工艺流程的设计：TCAD（器件和工艺）、版图设计、工艺流程的制定；
2 . 根据器件和工艺设计的要求，制定流片计划，对工艺流程做相应改进和优化，确保器件和工艺流程的定型和顺利量产；
3 . 掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态、可靠性测试表征，并且制定相关的测试计划；
4 . 收集和分析测试数据，制定工艺控制文件（PCD）；提供设计规则（Design Rule），完成器件设计文档的撰写。
5 . 配合product、spice modeling、ESD、pdk、Fab、assembly、IC design、system and application各个职能部门完成相关工作包括Failure Analysis、Qualification Support。


任职条件：
1. 微电子、半导体物理、电子材料等相关专业，硕士或以上学历；
2. 至少3年工作经历 （优秀应届生亦可）；
3. 熟悉半导体工艺流程，熟练掌握半导体器件（MOSFET, IGBT，Diode，BJT）器件原理；
4. 有量产功率器件和工艺开发经验者优先；
5. 英语听说读写能力良好；
6. 具备良好团队精神、工作主动性强，承压能力强；
7. 优秀的计划、执行和分析总结能力；
8. 具备优秀的项目管理、驱动能力。