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封装研发工程师
1.5-2.5万·15薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/03/29发布
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浦江镇万芳路1951号

公司信息
上海海姆希科半导体有限公司

合资/150-500人

该公司所有职位
职位描述
1、 负责功率器件、功率模块的封装设计;
2、 负责处理及审核产品工艺、BOM选料及产品规格书等;
3、 负责编写可靠性设计文件及流程文件;
4、 针对关键器件与供应商讨论可行的方案,并负责攻关;
5、 负责对关键测试点的问题提前预判,并输出测试策划书。


岗位要求:
1、机械、电气、材料及微电子工程等相关专业本科应届毕业生;
2、熟练掌握Proe、 CAD等软件,有一定的仿真基础;
3、了解可靠性的设计方法,能够熟练使用相关设计方法,如DRBFM、FTA等;
4、了解功率器件工作原理。

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