1、 协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装,主导进行键合工艺setup,确保设备符合研发、量产要求;
2、 根据公司晶圆级三维工艺开发目标,负责键合(Hybrid bonding)工艺研发、量产;
3、 优化现有产品键合工艺,以提高现有产品的性能及良率;
4、 负责bonding工艺日常维护及监控;
任职资格:
1、 本科及以上学历,微电子、物理、材料、光学或相关专业;
2、 熟练掌握晶圆级键合及相关量测工艺,具有一年及以上(Hybrid)Bonding工艺开发、量产经验;
3、 熟悉自动化生产系统,尤其熟悉bonding工艺的生产系统设置规则;能根据工艺需要,制定特定的monitor flow;
4、 良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力,良好的中英文读写和口头沟通能力。