岗位职责
1.负责与Fab对接晶圆生产工艺，制定Corner方案及分析Corner数据，提出工艺改善方案。
2.负责分析工程/量产晶圆WAT/CP测试数据，处理晶圆异常,并与TE及Fab共同提升晶圆良率。
3.负责新产品封装导入，安排封装验证，可靠性验证，失效分析等工作，确保工程品按时保质保量交付。
4.负责撰写及优化NPI导入相关流程文件和技术规范。


技能要求：
1.熟悉晶圆制造工艺、封装工艺、可靠性规范、MCU类芯片特性等。
2.熟悉WLCSP/QFN/LQFP/SOP等封装结构及质量管控要求。
3.了解ATE测试工作原理，能分析CP/FT测试数据。
4.良好的项目管理能力，沟通协调能力。
5.具有3年以上Foundry PIE工作经验或芯片设计公司从事Foundry管理工作经验的优先。