岗位职责：
1、负责国防通信装备射频芯片：氮化镓功率放大器、低噪声放大器, 移相器，均衡器，射频开关类产品的理论分析设计、仿真设计、工艺设计定型；
2、配合各部门同事进行设计相关材料、工艺、调试、测试等相关工作开展；
3、独立进行问题分析及定位等工作。


任职要求：
1、5年机载、弹导、雷达TR组件研制开发经验，MMIC（低噪放、小信号放大器、功率放大器、无源IPD）和内匹配功率管设计经验；
2、对TR组件、接收前端、射频功率放大器组件、GaAs/GaN MMIC放大器产品设计方面较有心得；
3、能够熟练应用仿真工具；
4、5年机载、星载、弹导、雷达等TR模块生产工艺研究应用，熟悉微组装工艺，微组装夹具设计；
5、在大功率芯片焊接、微波多芯片共晶焊接、气密封装等工艺技术上颇有心得。