1. 职责（Responsibilities）
1.1 Design rule 设计
1.2器件流程设计及实现；
1.3 完成工艺认证各阶段的文件及数据准备；
1.4 优化工艺及控制；
1.5 设计工艺实验，追踪工程批的进展及验证；
1.6 持续改进工艺；
1.7 CP 良率提升，和FAB 相关低良率分析。
2. 任职资格（Qualifications）
2.1 教育背景（Education）
微电子专业大学本科及以上，有FAB TD 或 PIE相关的工作经验可适当放宽。
2.2 工作经验（Work experience）
2.2.1有TD 或PIE 或刻蚀模组经验相关工作经验三年及以上；
2.2.2有TRENCH MOS或 TVS 相关工作经验者优先考虑；
2.3知识和技能（Knowledge and Skills）
2.3.1 熟悉晶体管原理，半导体物理，半导体器件，能运用专业知识分析并解决相关工艺问题；
2.3.2 熟练运用数据统计，工艺模拟等技能支持合理的实验设计；
2.3.3 熟悉Bipolar, DMOS, CMOS,BCD，TVS 等一种或多种工艺流程；
2.3.4 掌握器件的测试方法及监控的原理；
2.3.5 熟悉APQP、FMEA、SPC基础应用；
2.3.6 英语水平良好，能和海外客户沟通交流。
2.4 其他（Others）
2.4.1 具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力；
2.4.2. 诚实守信、善于思考，性格积极主动、有创新精神。