岗位职责：
1、完成芯片设计布局布线，并在执行过程中承担重要任务；
2、完成芯片 signoff，并在执行过程中承担重要任务；
3、根据具体工艺节点和具体芯片特点能参与技术方案讨论；
4、参与前端团队、模拟团队设计讨论，给予合理建议反馈。

任职要求：
1、本科及以上学历，相关专业技术领域 3 年以上；
2、理解数字后端设计流程，具有较丰富的主流工艺节点流片经验；
3、熟练掌握后端主流设计软(Cadence/Synopsys EDA)和 signoff 软件(Calibre)；
4、对前端设计和模拟设计有一定的了解。