岗位职责：

1、能独立完成模块相关原理图和PCB设计（如电源设计、射频设计、传感器模块设计等）；
2、负责模块功能和通讯接口的设计、焊接、硬件调试、实现与验证， 能快速定位复杂硬件问题（如信号干扰、兼容性问题）;
3、熟悉硬件开发流程，元器件选型，BOM成本控制和估算，有开发文档编制经验（硬件分析报告、硬件设计说明、硬件使用寿命设计报告、硬件测试说明、PCB生产（gerber）、BOM表、PCB制作工艺文件等）；
4、解决产品研制过程中遇到的各种硬件技术难题，配合生产及市场解决产品问题；
5、根据项目需求设计分析以及硬件实现可行性评估，根据产品详细需求，完成符合要求的技术文档编写。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业；
2、2年以上的硬件开发经验，至少参与 3个以上硬件项目或主导过完整硬件项目经验（如消费电子、智能家居、工业控制、汽车电子等），涵盖需求分析到量产全流程；
3、有扎实的模拟电路和数字电路设计经验；
4、熟练使用一种或多种电路绘图设计EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、OrCAD等）进行原理图设计与PCB布局；
5、熟悉通信协议的硬件接口设计（I2C、SPI、UART、USB、CAN、ADC等），有信号完整性分析、EMI/EMC 整改；
6、掌握测试仪器使用（示波器、频谱仪、逻辑分析仪等），配合软件进行调试和问题定位；
7、具备良好的团队合作精神，具有较强的责任心，良好的协调及沟通能力，有一定抗压能力，能和客户对接沟通；
8、会使用Auto CAD软件、SoildWorks软件、有丰富软件设计开发经验优先；
9、良好的英语读写能力，熟练阅读英文技术DataSheet及基础技术交流。