岗位职责1、主导先进光刻工艺开发和实验设计,建立完整的工艺应用体系,充分展示设备的工艺能力;2、针对设备系统集成及运行生产中出现的各类问题,制定和落实工艺排查方案,指明设备的改进优化方向;3、对业内产线生产状况进行广泛调研,研究相关工艺场景,提炼工艺需求和工艺标准,为系统设计提供参考与输入;4、定期对工艺开发工作进行归纳总结,提炼技术创新点,撰写论文或专利;5、定期与行业内相关的半导体材料、设备、生产制造等合作单位开展技术交流与沟通。岗位要求1、半导体、微电子、光学、材料、化学、物理等相关专业,硕士(含)以上学历;2、掌握半导体材料、半导体器件、半导体加工制作流程等专业知识;3、具备集成电路光刻段的工艺开发及应用经验;4、了解光刻相关设备的工作原理,掌握常用工艺作业设备和工艺量测设备的使用方法;5、基于应用工况,能利用专业软件绘制版图、仿真模拟工艺效果并进行系统性的统计分析;6、具有一定的英语应用能力,能够阅读英文文献;7、为人正直,诚实守信,有较强的责任心与事业心;8、具有良好的团队协作精神,善于沟通,能够承受较大的工作压力。