岗位职责：
1、从评估、开发到验证的完成流程，协调并推动新产品开发。
2、根据新产品的需求，对整体工艺集成流程进行搭建、开发和优化。
3、优化碳化硅器件的电气性能和可靠性。
4、产品失效的调试、成品率改进和工艺控制。
5、已有或将有产品的新工艺搭建、开发和优化。
6、工艺文件存档和产品转移到不同的代工厂。
7、协助相关部门解决技术问题。

任职资格：
1、本科以上学历，微电子、物理、材料等相关专业。
2、半导体行业2年以上工作经验，有晶圆厂或者与晶圆厂合作经验。
3、在半导体工艺和器件方面有很强的技术背景。
4、有较强的学习能力，能主动提升相关业务能力。
5、熟练使用办公软件。
6、能够将英语作为工作语言使用。