职责：
1. 负责射频集成模组中GSM功率放大器PA部分的研究和设计；
2. 负责射频集成模组中3G/4G/5G线性功率放大器PA部分的研究和设计；
3. 进行仿真/验证和评估；
4. 指导版图工程师完成layout设计；
5. 配合团队完成产品量产；
要求：
1. 电子、微波工程等相关专业专业硕士，具备3年以上相关工作经验；
2. 掌握射频功率放大器(>1W)的设计方法；
3. 熟练使用ADS, HFSS等EDA设计仿真工具；
4. 熟悉2G/3G/4G/5G 功率放大器的核心指标；
5. 掌握射频匹配原理与EM仿真技术；
6. 熟练使用射频测试仪器设备, 矢量网络分析仪, 频谱分析仪等等；
优先：
1. 有GaAa/GaN, HBT,pHEMT 功率放大器设计流片及测试经验；
2. 熟悉无线通信系统协议；
3. 熟悉射频基板与封装技术。