岗位职责
1、负责扩散工艺的日常维护、建立，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
2、负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率
4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率
5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平
6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试

任职要求
1、 半导体芯片制造3年以上经验，具备12吋厂经验优先
2、 本科以上学历，材料/微电子等相关专业
3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力
4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神；
5、 熟悉离子注入机及快速退火工艺