岗位职责：
1、项目前期评估；
2、绘制原理图，PCB封装；
3、协助硬件工程师完成PCB placement；
4、PCB LAYOUT及审核，修改；
5、与PCB板厂工程确认；
6、PCB质量相关事宜协助处理；
7、PCB LAYOUT文档总结整理。

任职要求：
1、电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业，本科及以上学历；
2、五年以上多层HDI layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
3、具有一定的电路基础知识；对传输线理论、RF等方面知识有一定了解；
4、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5、对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解；
6、富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。