岗位职责：
1、 负责产品软硬件构架的相关研发工作；
2、 负责产品原理图设计，pcb布局布线，PCB layout，电路测试，FPGA编程等；
3、 负责产品的软硬件设计、测试、联调等相关工作；
4、 编写开发技术文档和测试文档。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、通信、计算机、或水声工程等相关专业；
2、 对数据采集、传输、信号处理等有一定经验基础；
3、 具有5年以上电子硬件、信号处理硬件等相关设计经验，能独立完成数模电路、接口电路等设计工作；
4、 掌握一种以上嵌入式处理平台的开发使用（MCU、DSP、FPGA等）,掌握一定信号处理的技术能力；
5、 熟练掌握C/C++语言等常用编译语言；
6、 熟悉Modbus、CAN/CANOPEN等通讯协议；
7、 能适应中短期出差；
公司福利：
1. 九八五本硕毕业，专业能力突出，可享受研究所事业编制；
2.六险一金、双休，带薪调休假年休假、交通及饭补等；
3. 享受研究所工会福利，股权激励预期;
4. 优先办理落户。