职责描述：
主要职责:
-根据芯片设计规格定义模块级电路的设计指标。可以独立规划模块级的设计验证和测试工作。
-开发数模转换芯片IP，包括SAR ADCs(16位，＞2Msps)， Sigma-delta ADCs(24位，低功耗)和高精度DACs(16位)。
-与版图设计团队合作进行模块级和顶层设计。
-与数字设计团队紧密合作，实现模拟/数字部分IP分离的和顶层验证。
-设计审查和芯片基准测试等相关工作。
次要:
-评估晶圆制造工艺并给晶圆厂提供技术反馈参与封装设计、生产测试、可靠性测试和良率管理工作。
-与应用工程团队合作，使用LabVIEW建立自动化测试平台。
-与客户合作共同解决系统层级问题。
任职要求:
-电子工程硕士，10年以上模拟设计经验。
-丰富的模拟/混合信号IC设计经验，包括反馈理论、器件物理和半导体工艺流程等。
-有多个领域的设计经验：高精度(＜5ppm偏移)电压基准，高分辨率(16位及以上)SAR ADCs，用于医疗/地震/仪器应用的sigma-delta ADCs，仪器OPAMPs等。
-具有高精度模拟电路/系统的实验室基准测试和调试经验。