1、Power module功率模块新项目工艺开发（贴片/银烧结），工艺要求、质量策划及产能设计；
2、对应工艺站点的设备，评估开发与导入；
3、策划对应工艺站点自动化串线方案，EAP及MES系统接入及应用；
4、新设备工艺调试，Recipe设定，工艺参数DOE实验设计及工艺验证；
5、编写对应工艺站点的PFMEA/CP/SOP/OCAP等文件；
6、培训工艺技术员、生产操作员，达到岗位要求；
7、新材料导入，工艺策划及验证；
8、量产维护。

任职要求：
1、统招本科及以上学历，3年相关工作经验；
2、有较好的沟通协调能力，有一定的抗压能力。