职位描述：
1.全面掌握相关Package Saw、BG、wafer Saw工艺流程及控制过程，熟悉SPC和FMEA；
2.熟悉材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告，形成最后的结论；
3.熟悉Package Saw、BG、wafer Saw设备/工艺中的常见问题，并能持续改进品质，产品良率的改善，并能协助整理报告；
4.熟悉相关工艺的原材料特性及使用，优化和简化工艺流程，减少封装成本；
5.对BG/Saw设备有较深刻的理解，能熟练操作机器和调整参数；
6.Package Saw Low yield处理，分析及Lot处理； 7.BG/Wafer Saw Low yield 处理,分析及Lot处理；
8.工程工艺文件制定和更新，如FMEA, OCAP, SOP，WI等；
8.客户维护的处理、8D Report等； 9.完成上级领导交办的其他工作。
职位要求： 1.大专学历及以上,机械类，机电一体化，理科专业；
2. 有半导体封测行业Package Saw、BG、wafer Saw设备工艺经验3年以上； 3.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；
4.有较强的实操能力和团队精神;
5.熟悉DISCO,京创等研磨/晶片切割/塑封本体切割优先。