岗位职责：
1.新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板，执行测试，summary 测试报告等；
2.熟悉产品的详细规范，设计及测试制造工艺技术，负责完成产品从设计放行到量产的各项工作，建立完整的生产流程；
3.负责新产品ESD/LU测试，配合IC设计人进行FA debug分析；
4.负责新产品老化实验，包括方案论证，老化板制作，调试，debug分析等 ；
5.生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议
6.跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本
7.作为研发和生产的接口，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
8.客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告.

任职要求：
1.大学本科及以上，电气工程、应用物理、材料科学或其他电子类相关专业毕业，3~8相关工作经验，硕士优先；
2.熟悉集成电路的设计、加工、质量控制、可靠性等相关知识；
3.熟练掌握模拟电子电路的基本设计理论，熟悉IC生产过程及工艺监控方法，熟悉模拟IC产品的失效机理和可靠性分析手段；
4.能独立对芯片进行各项测试与评估 ，具备失效分析的能力以及不断提高成品率的能力；
5.具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力；
6.认同企业文化，对本职工作具有高度的责任心与执行力，具有出色的组细协调能力、人际沟通能力。