1. 新Package的研发团队成员，配合相关工艺的制定，材料的选用，工程批的制作，相关工艺文件的建立与更新；
2. 新封装工艺的研发与引入和现有封装工艺的优化改进；
涉及的封装工艺主要为: Back Grinding, Wafer Sawing, Soft Solder Die Bond;
3. 新的封装材料的开发和引入;
4. CRP & QCIP项目的实施;
5. 客户项目的应对;

职位要求：
1. 本科以上学历，机械专业毕业；
2. 有良好的沟通能力；
3. 抗压能力强。