岗位职责：
1. 负责所有半导体电镀等设备的维护，新设备的安装调试；
2. 推动设备故障调查和持续改进计划，解决长期设备问题；
3. 机械和电气领域能够辅助设计团队，提高工具性能和可靠性，确保工具能满足生产的稳定性；
4. 建立、审核并定期更新PM程序、风险评估和故障排除指南；
5. 为新设备和转让设备制定技术规范；
6. 执行设备的搬进、安装、搭建和验收，满足规定的时间要求；
7. 对问题/工具设计提出具有创造性和创新性的解决方案，具有相当的主动性和独立的思想；
8. 与设备工程师合作参与反馈和改进项目，确保设施和设备运行环境稳定，保证电镀等设备稳定运行、性能良好；
9. 文件系统新建及管理；
10. 节约成本及改进项目。

岗位要求：
1. 专科及其以上学历，机械/电子/材料/化学等工科专业，英文CET4以上；
2. 熟悉半导体电镀行业，3年以上集成电路相关的工艺开发经验，熟悉封装工艺流程和工艺控制，熟悉封装设备；
3. 良好的沟通能力，分析问题能力，团队协作能力，吃苦耐劳，责任心强。