岗位职责：
1.机械组件的设计，包括晶圆传输系统、真空传输平台、真空腔体、工艺气体和液体传输、真空系统、高温加热系统、冷却系统；
2.完成高温腔体设计，样机测试工作；
3.BOM表制作，技术文档编写；
4.管理供应商，开发新零件加工、测试、验收程序；
5.与生产部门合作，制定零件的组装、测试流程；
6.与电气、软件和平台等部门合作，设计开发安全可靠的系统；
7.配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。
任职要求：
1.机械工程专业本科或硕士以上学历；
2.3年以上半导体或泛半导体设备设计经验优先；
3.在结构设计、真空系统、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础；
4.熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；
5.能使用FEA软件进行辅助设计开发；
6.解决问题能力和创新能力，积极的工作态度；
7.掌握8D分析、鱼骨头、FEMA等问题分析方法；
8.团队合作精神，较好的沟通能力。