岗位职责：
1.新产品的工艺开发，新产品送样试产阶段的生产加工和工艺维护，以保障样品的及时交付。
2.新型设备的调研和验证，以及在该新型设备下的相关工艺参数的调试、维护和优化 。
3.新型原材料和新型零件的调研和评估，并对其运用到正常生产中的调试和验证。
4.开发新技术、新工艺、新流程，进一步提升产品的产能和良率 。
5.设计、安排和实施实验，收集和分析实验数据并得出结论，从而解决工作过程中遇到的任何工艺问题。
6.协助生产部门解决量产中的相关工艺难题。

岗位要求：
1.大学本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学或其他相关专业。
2.有线切割(wire saw)、研磨(Grinding)、抛光(CMP)或者湿法蚀刻(WET)等芯片或硅片制造工艺工作经验优先。
3.有较强自学能力，能够快速掌握各类量测设备的基本操作以及数据分析的方法。
4.能够适应有限的加班任务。
5.良好的中英文能力。