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半导体设备制造主管
1-2万
人 · 大专 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/04/12发布
五险一金团队建设

金龙科技园

公司信息
上海微釜半导体设备有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、有较强的机械结构、电气原理认知,具有良好的设备故障分析排除能力;可对接产品开发端和装配制造端,结合调试过程中出现的问题,提出合理化建议;
2、有较强的数据分析能力,通过数据分析进行故障关键定位,并制定并推行相应的预防整改措施;
3、制定并推行组装及测试相关的标准作业文件;
4有较强的现场管理组织协调能力,需对组装及测试进度人员、物料有足够的掌控管理;
5、负责制造工具设备及厂务设施以及环境和工作安全的管理;
6、有较强的电气、机械方向组装调试的技能,可指导技术员相应工作;
7、可接受一定频率的出差,为客户提供售后支援。
任职要求:
1、工科类,机械电子、电气控制专业均可,本科学历,优秀可降至大专,有半导体设备组装经验;
2、4年及以上相关工作经验;
3、熟练掌握工厂和/或制造业务;
4、掌握全面的技术方面的英语阅读/写作和口头交流;
5、要求以目标为导向,执行力强有较好的团队协作能力。

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