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数字后端工程师
2-3.5万·15薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/03发布
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嘉定

公司信息
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责
1、负责芯片研发过程中数字电路后端流程,以及数模混合信号芯片的实现;
2、完成综合Synthesis转换、形式验证formal、DFT、ATPG相关流程;
3、熟练实现FlowPlan、CTS、Route、STA、物理验证(LVS/DRC…)得到GDS数据;
4、对接ECO相关、IR_drop和Power分析、以及流片JDV检查;
任职要求
1.__本科__以上学历,__微电子或芯片相关__专业,__3__年以上相关工作经验(或应届生);
2.(了解/熟悉/精通)__精通__Cadence等相关EDA工具流程__专业内容(或知识);
3.(了解/熟悉/精通)__熟悉__对各种版本格式数据库文件运用实现__专业能力;
其他专业要求: 作为混合信号芯片开发的最终实现,需要具有流程标准思维、高度的责任感和耐心细致的工作态度 ;
特别地: 作为高速发展的职业方向,需要有一定的学习能力,能够承受较强的工作压力。
4.良好的沟通能力和服从组织的团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力,足够的中英文读写和口头沟通能力。

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