岗位职责：
（1）从事化合物半导体晶片的切片、划片、磨抛等工艺技术开发，提升工艺质量水平和效率；
（2）从事化合物半导体材料参数测试和质量检验；
（3）从事化合物半导体材料缺陷特性研究；
（4）根据需要安排的其它时效性工作。

任职要求：
（1）具备材料科学工程、半导体物理，半导体材料加工工艺相关知识；
（2）具备材料制备和性能表征相关经验，熟悉半导体材料相关科研分析设备；
（3）具备良好的办公软件（MS Office等）和科研软件（数据分析、编程等）使用能力；
（4）遵纪守法，身心健康，年龄35周岁以下。