研发工程师职位描述:1. 负责深度调研和分析半导体封装工艺相关的材料;2. 负责半导体封装材料配方开发,依据不同的性能要求输出符合要求的配方;3. 负责新产品的开发和产品技术改良,新品技术路线落地及实现推广;4. 负责完成新技术的专利编写工作及保密措施设置工作;任职要求:1. 硕士以上学历,材料、化学、化工、有机合成或高分子化学与物理等相关专业;2. 或有3年以上电子胶粘剂相关产品开发经验,具备高分子材料合成经验者优先;3. 熟悉高分子材料常见的性能表征和测试方法,能基于测试结果进行分析及改进工作;4. 思维灵活,具备较强的独立思考能力和分析问题能力;* 具有多年相关经验者或能独立开发产品者,可另行协商。