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研发工程师-半导体封装类胶粘剂
1.2-2.4万
人 · 硕士 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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金山区金流路138号4幢

公司信息
上海玟昕科技有限公司

创业公司/50-150人

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职位描述
研发工程师
职位描述:
1. 负责深度调研和分析半导体封装工艺相关的材料;
2. 负责半导体封装材料配方开发,依据不同的性能要求输出符合要求的配方;
3. 负责新产品的开发和产品技术改良,新品技术路线落地及实现推广;
4. 负责完成新技术的专利编写工作及保密措施设置工作;

任职要求:
1. 硕士以上学历,材料、化学、化工、有机合成或高分子化学与物理等相关专业;
2. 或有3年以上电子胶粘剂相关产品开发经验,具备高分子材料合成经验者优先;
3. 熟悉高分子材料常见的性能表征和测试方法,能基于测试结果进行分析及改进工作;
4. 思维灵活,具备较强的独立思考能力和分析问题能力;

* 具有多年相关经验者或能独立开发产品者,可另行协商。

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