岗位职责：
1、 负责芯片散热器的热设计和零部件开发；
2、 负责芯片散热器的热计算、散热仿真、温升实验验证等工作；
3、 协助项目的论证、开发、中试，协助产品量产工艺的确定；
4、 协助采购进行散热器零部件供应商的开发和管理；
5、 协助知识产权部撰写专利。
任职要求：
1、 硕士研究生及以上学历，工程热物理、热能与动力工程、制冷与低温等热能工程相关专业，或机械类、材料类等相近专业毕业且具备热设计能力。
2、 熟练运用三维建模软件，可进行热仿真，有一定电子产品散热设计经验者优先考虑；
3、 诚信正直、客观严谨、思路清晰、执行力强、责任心强；具有良好的分析问题及解决问题的能力；具有良好的团队合作精神和沟通能力，有较强的动手能力和学习能力，认真负责细心耐心，能承受压力；
4、 热管、流体回路等研究方向优先；
5、 欢迎应届毕业生投递。