岗位职责:1. 负责湿法蚀刻和清洗区域机台工艺需求，常见工艺alarm处理，确保机台和工艺的稳定；2. 负责recipe管理，撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP；3. 改善及开发工艺及其流程，持续提高生产效率；4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决；5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定;6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出；7. 引导和培训新进技术人员；8. 积极主动完成主管指派的其他各项任务。任职要求:1. 全日制本科及以上学历；化学，材料，微电子，电子，物理，机械等相关学科，英文CET-4或以上；2. 5年以上FAB工艺工作经验，熟悉300mm DNS / Lam / TEL cleaning 或 wet etch机台工艺优先，有新型机台调试或CIS / BSI工艺经验优先；3. 能适应临时紧急任务安排；4. 团队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。
