1、具有电子工程、通信工程、计算机相关背景专业。2、熟悉模拟\射频\数字芯片、封装和PCB设计流程,掌握通用项目管理和市场营销技能,有高校和政府项目运作的经验更佳。3、学习能力强,具备专业文案输出功底,中英文表达流利