职位名称:嵌入式软件工程师
直接主管:研发副总
所属部门:研发部

岗位职责:
本岗位将主导和参与迪凯科技全系列包装赋码系统解决方案及相应嵌入式平台和设备的软件开发工作，产品涉及热转印打码机、激光打码机等PID行业的新一代主流产品，以及配套的视觉检测与IoT等整体解决方案。岗位具体职责包括：
1.主导迪凯新一代智能赋码打印平台的软件架构设计与开发工作。
2.参与迪凯热转印产品核心运动控制算法的设计与开发工作。
3.参与迪凯全系列产品的嵌入式软件开发与维护工作。
4.负责系统与模块级需求分析、架构设计、编码调试、代码评审，编写软件相关设计和技术文档。
5.与市场、销售、生产等跨部门合作，参与产品需求与系统规格的制定。
6.协助测试团队完成相应的软件测试及验证，并推进自动化软件测试平台的建设。
7.与生产部门紧密合作，保证产品的顺利转产。
8.与跨国团队合作，积极推进和实现公司产品的全球化战略。

任职要求:
1.计算机/电子/软件工程/自动化等相关专业本科及以上学历。
2.2年以上嵌入式设备软件开发经验，熟悉主流RTOS的原理和应用，具有多种MCU/DSP平台上的固件开发和外设控制实际工作经验。
3.精通C/C++编程，熟悉多种主流编程语言；熟练掌握嵌入式编程环境和调试方法。
4.熟悉电机控制驱动基本原理、具有电机及运动控制相关工作经验者优先。
5.掌握嵌入式硬件基础知识，有良好的硬件原理图阅读和硬件调试能力。
6.熟悉主流MCU的架构与接口，熟练掌握常见通讯协议的应用及相应外设的使用。
7.具有Android/Linux 平台BSP或应用软件开发经验者优先。
8.具备良好的人际沟通能力，较强的逻辑思维能力，积极主动的学习能力。