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设备工程师(晶圆级键合/Bonding)
1-2万·15薪
人 · 大专 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/05/10发布
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嘉定

公司信息
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、负责新设备的安装验收,包括确认设备验收标准和安装验收计划,确认设备的动力及环境需求,监督完成设备的二次配和装机,并进行验收;
2、负责设备日常的维护及管理,包括实施设备日常保养维护和巡检,完成零部件、耗件的采购,及时解决设备问题、故障;
3、建立设备应急方案,排除安全隐患,遇到异常情况及时响应和处理;
4、参与设备、材料评价项目,撰写技术报告,申请专利;
任职要求:
1、本科以上学历,机械、自动化、电子信息工程专业,三年以上相关工作经验;经验丰富的优秀人员可考虑放宽到大专学历
2、熟悉设备管理(如安装、调试、维护、保养等)流程和规则;
熟悉机电控制原理(如电路、自动化控制、机械原理、启动原理及控制等);
熟悉Bonding设备基本结构、基本原理及其功能,熟练掌握设备故障的判断与评估;
基本了解设备、相关部件及耗材的评估使用,了解设备及辅助支持系统(如动力、水、气体供应等)方面知识;
了解设备相关工艺基本知识(如固体物理、物理化学、半导体物理、微电子学等),熟悉净化间管理规范;
3、良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力;

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