岗位职责：
1、负责相关电控部件硬件需求分析和供应商对接，包含核心器件选型、成本分析、硬件方案制定等；
2、负责硬件设计及分析仿真、包含电路原理图设计、layout设计、EMC仿真、功能安全分析及测试等；
3、负责相关电控部件的底层基础软件的需求开发、软件架构设计、底层软件模块设计、复杂外设驱动设计及集成。
4、基于STM32，NXP S32K等主流单片机的底层软件开发，若具有Bootloader开发及UDS诊断服务开发经验者优先；

任职要求：
1、熟练使用Cadence\AD等硬件开发工具，熟悉电路设计、PCB布板、电路调试。
2、熟练掌握单片机，8、16、32位都可以，掌握C/C++、MATLAB等软件；
3、熟悉工业或汽车行业的主流MCU，包括ST、NXP、infineon, RENESAS, TI等；