岗位职责：
1. 负责大算力芯片先进封装系统架构设计，负责先进封装设备、先进封装工艺、数字-模拟-封装协同设计与验证、面向先进封装的EDA工具设计与验证、CHIPLET芯粒和接口标准等关键技术中某些技术的技术突破；
2. 负责大算力芯片封装相关课题科研攻关任务；
3. 跟踪国内外相关前沿进展，进行调研，预研，预验证，并撰写相关报告等；
4. 负责实验室先进平台建设工作；
5. 完成其他领导安排任务。
任职要求：
1. 具有博士研究生及以上学历，具有集成电路，微电子，半导体及电子工程等相关专业背景；
2. 熟悉先进封装工艺流程流程，有良好的设计与封装基础。2~3年以上经验者优先考虑；
3. 熟悉高算力芯片架构，有GPU、CPU设计经验，负责过产品设计者优先；
4. 在领域内发表过高水平论文；
5. 恪守科研道德和学术规范，学风正派、诚实守信，品学兼优。善于发现问题、具有较强的科研创新潜力，能够独立开展相关研究。工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心。性格开朗，善于沟通和团队协作。