岗位职责：
1. 负责下一代芯片（高性能存储、三维架构、新型计算芯片等)的架构、模块与系统设计；负责软硬件接口定义与评估；
2. 负责芯片的实现、文档编写及与后端、模拟团队合作完成芯片集成；
3. 指导完成逻辑综合及面积、性能与功耗的优化，定位系统瓶颈，协助后端工程师完成物理实现；
4. 负责搭建新型架构芯片的仿真评估软硬件平台；
5. 参与项目的整体规划与实施，参与定制系统测试方案，并支持芯片测试；
6. 负责相关技术文档编写。
任职要求：
1、在国内外知名高校、科研院所获得博士学位，微电子、电子工程、集成电路、计算机通信相关专业等相关专业；
2、精通处理器、GPU、专用加速芯片的架构和关键模块设计流程和方法，熟悉存储系统、计算机体系结构等领域专业知识；
3、掌握Verilog HDL语言进行代码开发，熟悉EDA工具和脚本语言、前后端数字流程和工具；
4、掌握处理器、存储器设计方法，了解总线、NOC架构，熟悉PCIE、DDR、USB、HBM等高速互接口，有过tape-out经验者优先；
5、诚实守信，品学兼优，具有独立钻研精神；工作认真踏实、积极进取、执行力强、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力。