岗位和职责：
1. 熟悉IC寄存器设置,负责相关IC的模块IP功能验证及性能测试，芯片新产品的验证测试计划及测试用例的编写，测试平台的搭建;
2. 开展验证计划，以确保产品或项目的质量和符合规定要求。他们需要定期评估和更新计划，以确保计划与项目的变化和需求的变化保持一致。
3. 负责芯片Stress测试，协同算法工程师及系统应用工程师进行系统性能分析，及时反馈IC设计相关的问题；、
4.管理验证过程，包括动态计划，统计分析和测试报告等。需要确保整个过程符合实践原则，保证有效的监测和纠正措施。
5.创造并促进变革，将自己的知识和经验应用于工作中，做出有价值的贡献。另外，他们需要在其团队中鼓励和促进变革，并帮助其团队获得成功。
6.评估客户需求，不仅要关注产品符合工业标准和法律法规，还要关注用户需求。他们需要了解客户的需求和要求，并确保设计的验证计划能够满足客户需求。
7. 产品培训：协同系统应用工程师对市场销售人员和现场应用工程师进行培训；
8. 技术支持：协助芯片失效分析，协同系统应用工程师进行产品应用技术问题的支持尤其是模块IP的技术支持；协同处理芯片失效问题；
任职资格：
1、教育背景：电子，通信、自动化、光电等相关专业本科以上学历。
2、经验：5年以上相关产品硬件开发经验，对产品的可靠性设计有较深理解。
3、技能：
1）对光学，结构有一定了解，精通MCU系统的硬件设计；熟悉深度传感器DTOF系统应用者优先；
2）能独立设计模拟、数字电路，熟悉ARM、STM32等MCU及相关外围器件的设计与调试；有高速电路信号设计经验者优先；有SI,PI经验者优先；有EMI/EMC经验者优先；
4、个性特征：
1)高度的工作热情、责任心和事业心，良好的职业道德，诚实守信；
2)工作严谨、认真、踏实、负责，有团队意识和协作精神；
3)学习能力强，能吃苦耐劳，不断进取，工作承压能力强。学习能力强，能吃苦耐劳，不断进取，工作承压能力强。