岗位职责:1. 负责生产设备自动化(EAP)及相关系统RMS/FDC/APC/ERack/CDS/大数据 等程序的开发、测试、运维工作;2. 编写EAP程式控制机台自动跑货,并将机台上报的各种数据转换后传送给CIM各个系统(MES/SPC/FDC/RMS/APC/OEE..),满足用户需求;3. 与设备负责人/工艺负责人沟通,了解机台运作流程、工艺跑货控制模式,充分理解用户需求,完成EAP程式的运维,以满足生产全自动跑货;4. 协助设计、客制化开发EAP相关应用软件系统、主动提出系统改进意见方案;5. 编写相关软件的需求文档,功能模块文档以及用户手册,按软件开发要求完备相关文档;6. 对生产线的机台自动化及相关系统提供7*24小时的二线值班并及时处理,确保生产稳定运行。岗位要求:1. 计算机及其相关专业本科毕业,5年以上半导体晶圆制造厂EAP相关工作经验优先;2. 精通C#, C++, Java, STP一种或以上编程技能, 熟悉Oracle/SQL Server等DB的相关知识;3. 熟悉半导体标准通讯协议SECS/GEM;4. 熟悉CIM系统原理,理解FAB运行状况,并了解EAP功能和基本的工艺流程的优先考虑;5. 良好的团队协作和沟通协调能力,能够承受一定工作压力;6. 具备高度的责任心和敬业精神、有良好的团队协作精神和工作热情,有积极的工作态度和独立钻研精神,有较强的沟通协调能力;7. 英语水平达到4级以上,能读懂机台Manual并撰写英文报告,能进行基本的英语交流。